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先進封裝技術也進一步推動了異質異構集成以及Chiplets的發展，因為模具材料的差異，一些芯片組邏輯上屬于一起形成系統或子系統的不能集成到單個芯片中，硅和砷化鎵就是這種情況[15],Chiplets就像拼圖一樣，可以將多種器件及晶圓組合在一起，比如微機電系統 (Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)，數字，射頻等器件，形成一個集傳感、通信、處理、執行、能源管理為一體的微系統